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智通財經APP訊，快克智能(603203.SH)發(fā)布公告，為推動公司整體戰(zhàn)略布局，積極發(fā)展公司半導體裝備業(yè)務，著力打造半導體封裝成套解決方案，公司擬與武進國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《進區(qū)協(xié)議》，投資建設“半導體封裝設備研發(fā)及制造項目”(以下簡稱“項目”)，項目計劃總投資約10億元。
公告顯示，公司將精密焊接技術及裝備自動化能力拓展至功率半導體封裝領域，自主研發(fā)的納米銀燒結設備，突破第三代半導體功率芯片封裝“卡脖子”技術，該項目已被江蘇省工信廳認定為關鍵核心技術(裝備)攻關產業(yè)化項目，隨著IGBT多功能固晶機、甲酸焊接爐及固晶鍵合AOI的開發(fā)成功，已形成功率半導體封裝成套解決方案的能力。公司將持續(xù)研發(fā)高速高精控制系統(tǒng)等技術，積極布局先進封裝高端設備領域。
公告稱，公司投資建設半導體封裝設備研發(fā)及制造項目，是響應國家政策指引、順應產業(yè)發(fā)展趨勢、落實公司戰(zhàn)略規(guī)劃的重要舉措，擬進一步加強公司半導體裝備業(yè)務的研發(fā)創(chuàng)新能力及制造產能建設，著力打造半導體封裝成套解決方案，積極布局先進封裝高端設備領域，提升公司品牌知名度和市場影響力，實現半導體業(yè)務板塊做大做強;同時，從公司整體層面保持創(chuàng)新活力，促進產品結構升級優(yōu)化，持續(xù)增強核心競爭力，為公司長期穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實基礎。
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