在intel 的13代處理器和AMD Ryzen 7000 處理器，以及相應(yīng)的主板陸續(xù)上市后，DDR5 內(nèi)存的價格下來了，頻率上去了。DDR5時代在經(jīng)歷了剛開始的一點(diǎn)尷尬后，終于拉開序幕，逐漸取代 DDR4 的勢頭不可逆轉(zhuǎn)！

這次用了一套6400MHz頻率的DDR5內(nèi)存攢出一臺緊湊型MATX主機(jī)（約20L)，此文和大家分享下這臺主機(jī)的外觀，以及內(nèi)存的性能測試。

白色MATX主機(jī)展示

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(資料圖片)

這套主機(jī)采用的大部分硬件都有白色元素，風(fēng)格顯得很俏麗，即使不開機(jī)，沒有RGB加成也非常地耐看。

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也許有時候膩了我會關(guān)掉RGB，但絕對不能沒有，萬一想看了呢？

這套主機(jī)采用的所有硬件如下：

CPU：intel i7 13700K

主板：GIGABYTE 小雕AX B760M AORUS ELITE AX WIF

內(nèi)存：十銓(Team) Delta RGB DDR5 6400 16GB X2

顯卡：影馳 （Galaxy)GeForce RTX3060Ti G6X 星曜OC

散熱：喬思伯 JONSBO 光影TW4-240 ARGB PLUS

電源：長城（Great Wall）獵金系列TF750白色限定版

機(jī)箱：AKLLA A6M

風(fēng)扇：喬思伯 （JONSBO） HF1215風(fēng)扇白色X2

DELTA RGB DDR5 6400內(nèi)存

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來自十銓的DELTA RGB DDR5 6400內(nèi)存,6400MHz頻率只是該系列的入門款而已，此外還有7200和7600MHz可以選擇。

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外觀上，延續(xù)了上一代DDR4同系列的設(shè)計風(fēng)格，飛翼造型的科技感也更強(qiáng)了。這款內(nèi)存分為黑色和白色兩個版本，入手的為白色款，鋁制散熱片通過陽極氧化工藝變成白色，表面磨砂質(zhì)感，并配有立體沖壓的幾何圖案（據(jù)說靈感來自于b2隱形轟炸機(jī)）。內(nèi)存的散熱片高度約46mm，要注意和一些大型風(fēng)冷散熱器或者緊湊型機(jī)箱的兼容性。

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內(nèi)存表面采用熱轉(zhuǎn)印工藝,有T-Force和DDR5 RGB字樣。

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DELTAR的LOGO，其中“R”字母通過鏤空露出了頂部導(dǎo)光層，具有RGB燈效。

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頂部導(dǎo)光部分經(jīng)過磨砂處理，為120°廣角擴(kuò)展的設(shè)計，一端帶有T-FORCE LOGO，支持主流主板廠商的燈光同步控制。

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另一面貼有產(chǎn)品標(biāo)簽，標(biāo)注了6400MHz的內(nèi)存頻率、40-40-40-84時序以及1.35v的電壓，此外還有SN碼信息。

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側(cè)面可以看到黑色的PCB版，采用了單面8顆海力士顆粒，超頻潛力優(yōu)秀。

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并沒有使用高大上的Z790，而是使用了相對平民一些的B760，看看在這種中端平臺上DDR5內(nèi)存的表現(xiàn)如何？主板的具體型號為小雕AX B760M AORUS ELITE AX WIF，采用黑色PCB加銀白色裝甲的設(shè)計，供電采用了12+1+1相設(shè)計，搭配60A的DrMos，內(nèi)存頻率最高支持7600MHz（DDR5版），擁有2個PCIe4.0 M.2 插槽，不過并不支持戰(zhàn)未來的PCIe5.0。

13700k和B760的問題

如果想用k系CPU和B660/B760搭配都有一個問題：BIOS的CEP（current excursion protection）選項默認(rèn)是打開狀態(tài)，無法關(guān)閉。

這個功能大概是給予電壓與電流一個關(guān)系，電壓減少同時電流也會減少，可以減少死機(jī)藍(lán)屏的幾率。

但由于13代CPU的核數(shù)量增多，k系CPU默認(rèn)電壓較高。

在B660/760上降低CPU電壓，電流同步減少就會引起性能同步下降（而Z690/790的CEP選項默認(rèn)就是關(guān)閉的，不會受影響）。

這對12700k，13600k的影響不大，常規(guī)240一體水冷還能hold住。

但對13700k或更高規(guī)格的cpu就不行了，在這張B760主板上，13700k運(yùn)行高負(fù)載應(yīng)用的默認(rèn)電壓是1.38v~1.4v，即使用常規(guī)的360一體水冷也很容易觸碰溫度墻。

解決（緩解）的一種辦法是調(diào)節(jié)DC-AC曲線，AC值越小越好，但這也取決于CPU體質(zhì)，AC值過小也會導(dǎo)致性能下降，需要摸索，我這顆是調(diào)節(jié)至12效果最好。另外防掉壓曲線要開到最高。

這張主板這兩個參數(shù)的路徑如下（藏的有點(diǎn)深）：

通過降低VDD電壓來降低核心電壓，可以將13700k運(yùn)行高負(fù)載的電壓控制在1.3~1.32v左右。但這顆CPU在Z790上測試，高負(fù)載電壓是1.26~1.27v，所以該方法可以緩解B760/660使用13700k的問題，但無法根治。

B760/660+13700k的組合用240水冷，溫度不會太好看，高負(fù)載應(yīng)用還是有些性能損失的，當(dāng)然玩?zhèn)€游戲沒問題，不過還是用360水冷會比較好。

內(nèi)存性能測試

相比DDR4,DDR5的起步電壓更低， 改進(jìn)了內(nèi)存的通道架構(gòu)，新增ECC內(nèi)存糾錯機(jī)制-On-die ECC，同時頻率也大大提高了，起始頻率提升到4800MHz。

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這套Delta內(nèi)存在4800MHz頻率下，讀取速度達(dá)到了~73000MB/s，寫入速度達(dá)到了~68000MB/s，但延遲也比較大，為88.5ns，這也是目前DDR5內(nèi)存的一個最大缺點(diǎn)。

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好在這是6400MHz的內(nèi)存，開啟XMP后，讀取速度達(dá)到了~98000MB/s，寫入速度達(dá)到了~86000MB/s，相對于4800MHz的成績提高了~34/26%，同時延遲也減少到了70.9，非常接近DDR4內(nèi)存的表現(xiàn)，相比4800MHz的延遲也縮短了~20%。

基礎(chǔ)運(yùn)算和生產(chǎn)力性能測試

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壓縮解壓縮算是對內(nèi)存比較敏感的項目，6400MHz相比4800MHz提高了~9%。

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所有跑分匯總成表格：內(nèi)存頻率提升后，壓縮解壓縮和Geekbench 5都有非常明顯的提高；國際象棋、Corona、Blender則是小幅提高；而CPU-Z、V-Ray和CINEBENCH就非常不明顯了。

游戲性能測試

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顯卡為RTX 3060 Ti GDDR6X 星曜OC，Boost頻率達(dá)到1755MHz，游戲中實(shí)測頻率在~1950MHz。由于顯存采用了GDDR6X顆粒，相比老版本的RTX 3060 Ti 理論上有最大10%的性能提升，和RTX 3070差距也變的更小了！

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《全面戰(zhàn)爭：特洛伊》的Bench，極高畫質(zhì)，1080p分辨率下，6400MHz相比4800MHz的平均幀數(shù)提高5%，另外最低幀數(shù)也有所提高。

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《德軍總部：新血脈》，最高預(yù)設(shè)在1080p分辨率下開啟光追特效，但并沒有開啟DLSS（1080p開DLSS的效率和效果都不好），6400MHz相比4800MHz平均幀數(shù)提高不大，但最低幀數(shù)提高幅度非常大，達(dá)到了36%！

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測試了4款光柵化和4款光追，共8款游戲，有些游戲?qū)?nèi)存頻率非常敏感，有些則完全沒有效果，但即使平均幀數(shù)提升不大的游戲，最低幀數(shù)也都有明顯提升。當(dāng)然也發(fā)現(xiàn)多次運(yùn)行游戲的bench，最低幀數(shù)的成績變動較大，但從幾率上看，高頻率內(nèi)存確實(shí)比較容易得到高的最低幀數(shù)。

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2k分辨率時，光追游戲均開啟平衡等級的DLSS?！顿惒┡罂?077》6400MHz相比4800MHz的平均幀數(shù)提高7%，另外最低幀數(shù)提升11%。

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到了2K分辨率，光柵游戲由內(nèi)存頻率提升所帶來的幀數(shù)提升幅度變小。但光追游戲可能是由于打開DLSS的原因，相比1080p，平均幀數(shù)的提升更加明顯了。

綜合性能測試

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PCMark 10 Extended的測試代表一臺主機(jī)的綜合性能。

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通過對比可以看到內(nèi)存頻率提高后，影響最大的生產(chǎn)力，其次是數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作，提升最少的是游戲（通過上面的單獨(dú)游戲測試，實(shí)際上是有的游戲提升幅度明顯，有的完全不起作用），而常用基本功能方面則完全沒有提升。

小結(jié)：雖然高頻率的DDR5內(nèi)存性能更強(qiáng)，但也不要對內(nèi)存過度迷信，通過PCMark 10的測試可以看到：如果從整機(jī)的綜合性能來看，內(nèi)存頻率的影響并沒有非常大，所以一般用戶也不必去購買過于昂貴的高頻DDR5內(nèi)存。

內(nèi)存超頻測試

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通過AIDA64可以看得這套十銓 Delta RGB DDR5 6400內(nèi)存采用的是海力士顆粒，同系列的7200內(nèi)存明確宣傳是海力士 A-Die，但6400的就沒有明確說明。

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為了測試一下這套內(nèi)存極限超頻能力，即使在b760上使用13700k有上述所說的問題我也堅持使用，因?yàn)榉莐 CPU鎖SA電壓（CPU系統(tǒng)代理電壓），還是限制了一些內(nèi)存超頻的性能。當(dāng)然其實(shí)DDR5并不是非常吃SA電壓，隨后我也會用13400再測試下這套內(nèi)存的超頻性能，對比下和13700k的差距。

在這張B760小雕上已經(jīng)有大神將內(nèi)存超到了8000MHz！但在官網(wǎng)上這張主板標(biāo)注的支持內(nèi)存是7600MHz。畢竟超頻要看CPU和內(nèi)存的體質(zhì)，所以為了保險起見，還是將超頻目標(biāo)定在了7600MHz！

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經(jīng)過反復(fù)嘗試終于達(dá)成了目標(biāo)，此時的讀取速度已經(jīng)突破了100GB/s，寫入來到了~97000MB/s，同時延遲下降到了61.7ns，比普通DDR4內(nèi)存的G1模式延遲略好些。這次只調(diào)節(jié)主時序，沒有調(diào)小參，如果進(jìn)一步優(yōu)化，延遲達(dá)到50ns+應(yīng)該也不成問題。此外由于時間關(guān)系沒有進(jìn)行MemTest的穩(wěn)定型測試（畢竟也不想長期超頻使用），但進(jìn)行下面的各項跑分測試都能成功完成。

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進(jìn)行了基礎(chǔ)運(yùn)算和生產(chǎn)力的跑分測試，如果是對內(nèi)存敏感的項目，頻率提升后還是會有一定性能提高。但提高幅度顯然沒有從4800到6400MHz的高！

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游戲測試也是同樣，對內(nèi)存敏感的，也會有一定的提升，當(dāng)然幅度也是比較小的。

使用的其它硬件介紹

顯卡

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影馳的RTX 3060 Ti GDDR6X 星耀OC，卡尺寸為 316*132*60 mm，正面覆蓋一個純白底色透明的亞克力罩，表面有切割和棱角的細(xì)節(jié)處理，像一個水晶外殼，可以DIY上蓋和背板的圖案，讓顯卡變得更有個性化。

附件以及顯卡本身其實(shí)和之前的3060 Ti一致，附件有拼裝式的全透明顯卡支撐架、12V RGB同步線，兩槽厚度PCIe檔板，以及各種紙質(zhì)說明。保修方面為三年，并支持個人送保。

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3個11葉90mm風(fēng)扇，扇葉為磨砂的，有RGB燈效，并且設(shè)計為3個斷節(jié)，除了空氣動力學(xué)方面的優(yōu)勢，還能形成一圈圈的圓形燈效，讓RGB燈效更具魅力。此外還支持支持智能啟停，減少不必要的噪音。

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側(cè)面中間有“BOOMSTAR”的標(biāo)識，上面有不規(guī)則切割的亞克力覆蓋，配合RGB燈效會有棱鏡折射面的效果。供電方面有金屬包裹的雙8pin，在供電旁邊有一個RGB主板同步接口，連接后由主板控制整機(jī)的燈效，實(shí)現(xiàn)完美的聯(lián)動，可惜只支持12V的RGB（不支持5V的ARGB）。

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顯卡厚度接近3槽，前端可以看到4根6mm鍍鎳復(fù)合熱管。其實(shí)還有2根在核心出成U型并沒有貫穿到前端，這樣一共是6根熱管。

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全金屬背板，有白色線條與星曜logo作為裝飾，如果以白色為主，會更適合搭配白色主機(jī)。背部有鏤空設(shè)計，形成貫穿式的散熱系統(tǒng)。與核心對應(yīng)的PCB背板還可以看到4顆聚合物電容。

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視頻輸出接口：配備3個DP（1.4a）接口和1個HDMI（2.1）接口。

散熱器

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喬思伯光影TW4-240 ARGB PLUS水冷的發(fā)布時間稍早一點(diǎn)，包裝上并沒有提示支持LGA1700，但其實(shí)是提供了LGA1700扣具的，此外還支持LGA 1200/115X/2011以及AM4。

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冷頭鏡面玻璃，銅底經(jīng)過打磨處理，內(nèi)部為120片純銅鰭片，160平方厘米散熱面積的微水道。水泵采用了8級定子繞組馬達(dá)，轉(zhuǎn)速為2500。ARGB接口為一公一母頭設(shè)計，方便串聯(lián)其它設(shè)備，此外還提供了一個sata接口來輔助供電。

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這款水冷最大的亮點(diǎn)就是水冷管也支持ARGB發(fā)光，這也導(dǎo)致了水冷管非常粗，在與冷排接口的部分采用密封結(jié)構(gòu)也是非常大，此外導(dǎo)光管的燈效還需一個3pin的ARGB接口來提供供電和控制。

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兩顆風(fēng)扇為12燈珠的ARGB風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速800-1800RPM，最高提供71CFM的風(fēng)量，是風(fēng)壓風(fēng)量均衡型的風(fēng)扇。

冷排由12條流道組成，鰭片分布做工不錯，并且全部經(jīng)過了白化處理。

電源

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電源采用了獵金系列白色限定版，一款SFX電源，額定功率為750W，80PLUS金牌認(rèn)證，7年質(zhì)保。

機(jī)箱

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機(jī)箱選擇一款小眾品牌：AKLLA ，具體型號是A6M，也算是比較緊湊的MATX機(jī)箱，體積為350X190X310mm（長寬高），體積為20.6L。側(cè)板可以選擇網(wǎng)孔版，也可以選擇鋼化玻璃版（我都要了），附件中可以看到有一個硬盤架，可以安裝2塊2.5寸硬盤或者1塊3.5寸硬盤。支持ATX和SFX電源安裝，所以分別有2種電源架。

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機(jī)箱外殼采用了鋁合金材質(zhì)，CNC加工工藝，有氧化黑，氧化銀，和電泳白三種版本，我這臺無疑是最后一種，機(jī)箱的前面板很有特色，表面的縫隙并不只是裝飾，其中有鏤空處理，是隱藏式的散熱孔。機(jī)箱尾部可以看到是一個標(biāo)準(zhǔn)的直插結(jié)構(gòu)，4個PCI擴(kuò)展槽，電源裝在前面更省空間，所以尾部還有一個電源轉(zhuǎn)接口。底部開口較大，使用了PVC的防塵網(wǎng)，可以安裝2個140cm或者120cm的風(fēng)扇。支腳在附件包中，需要自行安裝。

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頂部支持240或者280水冷，或者2個12cm或者2個14cm風(fēng)扇，機(jī)箱內(nèi)的兼容性為：風(fēng)冷散熱器最高支持160mm；顯卡支持長度為345mm。

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頂部黑色的支架可以取下，更加方便裝機(jī)，背線基本沒有空間，但上部的空間比較大，還是有地方理線的。

風(fēng)扇

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因?yàn)锳6M機(jī)箱支持14cm的風(fēng)扇安裝，所以入手2顆喬思伯的 HF1415，該風(fēng)扇采用了FDB軸承，轉(zhuǎn)速為700~1650RPM，風(fēng)量為13.1~75.59CFM，噪音值18.6~29.6dBA。

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該風(fēng)扇最大的特色是超薄的厚度，只有15mm。這樣安裝在機(jī)箱底部可以和顯卡拉開更大的距離，達(dá)到最佳的散熱效果。另外這款風(fēng)扇也是支持AGRB的。

裝機(jī)心得

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CPU是13700k，和內(nèi)存主板合體。

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頂部如果安裝12cm風(fēng)扇，可以把電源架固定在頂部，對ATX電源的兼容性會更好。如果頂部安裝冷排，電源架就只能安裝到側(cè)面，這樣安裝ATX電源的長度最多只能到14cm，而且還得是非常軟的模組線才能保證能關(guān)上側(cè)板。所以最佳搭配就水冷+SFX電源或者風(fēng)冷+ATX電源。

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頂部的空間比較大，理線還是比較方便的，當(dāng)然還是用柔軟的定制線比較舒服。

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背部裝上白色的MESH網(wǎng)孔，當(dāng)然由于材質(zhì)偏軟，要注意不要碰撞。據(jù)說以后會推出彩色的MESH網(wǎng)孔，讓玩家有更多的選擇。

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由于水管較粗，所以和管和冷頭的連接部分最好朝下。但由于機(jī)箱結(jié)構(gòu)關(guān)系，水管只能放在后面，這樣連接部分只能朝向內(nèi)存槽，導(dǎo)致最內(nèi)側(cè)內(nèi)存槽不可用，但只裝2條內(nèi)存是沒問題的。

最后

目前DDR5內(nèi)存顆粒中，超頻性能最強(qiáng)的是海力士的顆粒（adie的實(shí)力是最強(qiáng)），其次是三星，而鎂光顆粒基本就沒有太大的超頻空間。至于國產(chǎn)的ddr5的顆粒（好像是長鑫）目前還在試產(chǎn)，待到其正式上市，估計DDR5內(nèi)存價格還得卷一波，到那時候DDR5應(yīng)該就快要普及了！

這款十銓DELTA DDR5炫光燈條，頻率可達(dá)6400MHz，時序已經(jīng)可以和ddr4內(nèi)存劃等號了，不用擔(dān)心其在吃時序游戲上的表現(xiàn)。同時其超頻能力也不錯，如果是喜歡玩DIY的小伙伴，超頻DDR5內(nèi)存的樂趣比CPU更大，一杯酒或一包煙，能讓你小參玩一天。此外白色馬甲的內(nèi)存也是十分適合組建白色主機(jī)的。

現(xiàn)在B760/660使用13700k以及更高等級的k系cpu時，還是有一定的問題，雖然能通過AC-DC曲線得到一些緩解，但也需要搭配更高性能的散熱器。從這套配置來說，如果想玩內(nèi)存超頻，使用13600k會更適合些，這樣整機(jī)的價格1w左右；至于使用非k處理器超內(nèi)存的效果如何，隨后會來測試。