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康欣新材(600076.SH)公告稱，公司擬通過受讓股權(quán)加增資的方式，使用現(xiàn)金3.92億元取得無錫宇邦半導體科技51%股權(quán)。本次交易完成后，宇邦半導體將成為公司的控股子公司，納入公司合并報表。標的公司是深耕集成電路制造領(lǐng)域的修復設(shè)備供應商，通過精準修復實現(xiàn)設(shè)備的價值再生，并輔以零部件及耗材供應與技術(shù)支持，為客戶提供一體化的服務(wù)方案。交易完成后，公司將實現(xiàn)向半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與升級，有利于突破現(xiàn)有主業(yè)局限，實現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)布局，培育新的利潤增長點，從而提升整體盈利能力與抗風險能力，符合公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)升級方向。