5月17日，上交所上市委舉行了2023年第36次審議會(huì)議，共審議1家企業(yè)，華虹宏力獲通過(guò)。
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圖片來(lái)源：華虹宏力招股書(shū)
公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。
值得注意的是，華虹宏力是一家注冊(cè)在香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)，2014年10月15日于香港聯(lián)交所主板掛牌上市(股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華虹半導(dǎo)體，股票代碼：1347.HK)。
華虹國(guó)際實(shí)際直接持有公司26.60%的股份，為公司直接控股股東。華虹集團(tuán)直接持有華虹國(guó)際100%的股份，華虹集團(tuán)通過(guò)華虹國(guó)際實(shí)際間接持有公司26.60%的股份，為公司的間接控股股東。上海市國(guó) 資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，為公司的實(shí)際控制人。
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報(bào)告期內(nèi)，華虹宏力營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元;歸母凈利潤(rùn)分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。
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研發(fā)費(fèi)用方面，華虹宏力堅(jiān)持技術(shù)和產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，始終保持較高的研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)費(fèi)用分別為73,930.73萬(wàn)元、51,642.14萬(wàn)元和107,667.18萬(wàn)元，占各年?duì)I業(yè)收入的比例分別為10.97%、4.86%和6.41%。截至2022年12月31日，發(fā)行人及其子公司已獲授權(quán)的主要發(fā)明專(zhuān)利共計(jì)4,141項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利3,965項(xiàng)，境外專(zhuān)利176項(xiàng)。公司共有研發(fā)人員1,195人，占員工總數(shù)的為17.68%。
華虹宏力擬公開(kāi)發(fā)行股份不超過(guò)43,373萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本比例不超過(guò)25%。預(yù)計(jì)募集資金180億元，用于華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的技術(shù)積累，長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè);在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。公司的技術(shù)研發(fā)成果曾先后榮獲“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”、“上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”、“上海市質(zhì)量金獎(jiǎng)”、“優(yōu)秀院士工作站”及“上海知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)(創(chuàng)造)”等獎(jiǎng)項(xiàng)及榮譽(yù)。華虹宏力也是全球領(lǐng)先、中國(guó)大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。
公司目前有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和一座12英寸晶圓廠(chǎng)。據(jù)2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月(約當(dāng)8英寸)，總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。
此次科創(chuàng)板IPO，公司擬募資180億元，募資規(guī)模居科創(chuàng)板第三位，僅次于中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。
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