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中信證券研報指出，近期集成電路相關支持政策及舉措逐漸推出，我們預計市場期待的集成電路產業(yè)政策后續(xù)有望落地，布局集成電路“卡脖子”環(huán)節(jié)廠商有望核心受益。此外，國內晶圓廠建設需求持續(xù)且剛性，我們預計國內邏輯和存儲成熟制程將逐步實現正常擴產。
研報認為從當下產業(yè)安全角度出發(fā)，建議重點關注半導體設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后續(xù)有望獲得政策推動的環(huán)節(jié)。
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