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2023年5月8日，快克智能(603203.SH)公告，為推動公司整體戰(zhàn)略布局，積極發(fā)展公司半導體裝備業(yè)務(wù)，著力打造半導體封裝成套解決方案，公司擬與武進國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《進區(qū)協(xié)議》，投資建設(shè)“半導體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目”，項目計劃總投資約10億元。同時，由董事會提請公司股東大會授權(quán)公司法定代表人或法定代表人指定的授權(quán)代理人與武進國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署協(xié)議書。上述事項已經(jīng)公司于2023年5月8日召開的第四屆董事會第七次會議審議通過。
快克智能裝備股份有限公司致力于為精密電子組裝&半導體封裝領(lǐng)域提供智能裝備解決方案，聚焦半導體封裝、新能源、智電汽車、智能終端智能穿戴、精密電子（醫(yī)療電子、數(shù)據(jù)通信）等多個行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。
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